Resumen:
Se describe un sistema de interferometría electrónica de patrón speckle (ESPI) para la detección
en plano de microdesplazamientos utilizando el software LabVIEW en conjunto de cámaras de
alta velocidad, para adquirir imágenes en tiempo real y procesarlas con la finalidad de obtener
información sobre el desplazamiento, la deformación, o la vibración ocurrida en el objeto en
cuestión como una respuesta a una cierta carga mecánica o térmica.
En diversos campos, tales como el automotriz, el aeroespacial, en electrónica, en la búsqueda
de nuevos materiales y en el control de calidad, se necesitan técnicas para el estudio de las
propiedades de materiales, para diversos análisis tales como la observación de microfracturas
en materiales y pruebas de fatiga e inclusive para el comportamiento dinámico de una gran
variedad de componentes. Realizar dichos tipos de análisis es de gran importancia ya que se
pueden conocer características y propiedades de los materiales que se utilizan para prevenir o
predecir fallas y hasta para generar dispositivos de mejor calidad.
La técnica ESPI encaja perfectamente para realizar los análisis antes mencionados ya que se
implementa a distancia y los dispositivos utilizados no necesitan estar en contacto con el material
u objeto que se analiza; se pueden hacer mediciones en el orden de micrómetros que atañen
a desplazamientos, vibraciones o deformaciones.